電気工学
設計・プロセス両方への標準的な入口回路理論、半導体デバイス、デジタル論理を扱う――職業の両半分にとって最も広範な単一の基礎となる。
半導体エンジニアになるための単一の免許試験は存在しないが、この分野は独自の異例なほど厳しい非公式のフィルターを築いている。関わる物理学と材料科学は難しく、基礎が弱ければ設計レビューでも、誤った工程一つで数千ドル相当のウェハーを台無しにしかねないファブの現場でもすぐに露呈する。
進む道もまた早い段階で、一つの肩書きの下にある二つの異なるキャリアに分かれる。チップ設計は電気工学・情報工学に寄っておりソフトウェアエンジニアリングに近い。プロセス・デバイスエンジニアリングは材料科学・化学・物理学に寄っており、通常は物理工場のために設計するだけでなく、その中で働くことを意味する。
The route in
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1
基礎教育
2年強固な中等教育レベルの物理・化学・数学。半導体産業が強い国では物理オリンピックや数学オリンピックといった競技で強化されることが多い。
The filter国の大学入試――中国の高考、韓国のCSAT、インドのJEE、あるいは同等の試験。
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2
学士号
4年電気工学・材料科学・物理学または関連分野の学位。半導体デバイス物理、回路設計、多くの場合チップ設計・製造の卒業プロジェクトを含む。
The filter固体物理学と回路の中核科目。多くのプログラムでは厳格なデバイス系科目に合格しなければ進級できない。
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3
大学院(任意だが一般的)
2〜6年デバイス物理、プロセス統合、先端回路設計に焦点を当てた修士号または博士号。主要ファブや国立研究所の研究職では事実上必須。
The filter資格試験、および博士課程ではデバイス・プロセス・設計問題に関するオリジナルの論文。
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4
ファブまたは設計会社のジュニアエンジニア
2〜3年綿密な指導のもと特定のプロセスノード、ツールセット、設計フローを学ぶ。多くの先端ノード・防衛関連職では輸出管理やセキュリティ審査も必要。
The filter特定のプロセスまたはツールに関する社内認定、および管理対象技術が関わる場合の身元審査。
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5
シニア・スタッフエンジニア
3〜5年プロセスモジュールやIPブロック全体を担当し、歩留まり改善や設計検証の取り組みを主導し、若手エンジニアを指導する。
The filterモジュールの歩留まり、スケジュール、設計完了に対する実証された当事者意識を基準とした社内昇進審査。
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6
プリンシパルエンジニア、フェロー、ファブ技術ディレクター
5年以上ファブ・製品ライン・企業全体の技術・ノード戦略を策定し、業界標準やロードマップの議論で組織を代表する。
The filter相当数の特許ポートフォリオまたは実績、および上級技術・経営陣からの後押し。
電気工学学士号(米国・州立大学)
4万〜10万ドル
米国の州立大学で州内学生として4年間電気工学を専攻する場合、授業料と生活費を合わせて通常4万〜10万ドルかかる。私立大学はさらに高く、修士・博士課程はさらに数年を要するが、この分野の多くの博士課程では研究・教育助手として給付金が支給される。台湾・ドイツ・欧州大陸の多くの国の州立大学は年間わずか数千ドルしかかからず、生活費が国によって異なるとはいえ、学位自体は米国外の方がはるかに安い。
What to study
材料科学・工学
プロセスエンジニアリングへのルート結晶成長、薄膜、ドーピング、エッチング・成膜の化学に焦点を当てる――ウェハーが実際にどう作られるかの科学的背景。
物理学
先端デバイス・プロセス研究開発向けトランジスタの構造が量子効果が重要になるほど小さくなると、量子力学と固体物理学が不可欠になる。
化学工学
ファブのプロセス・装置作業向けエッチング、成膜、化学機械研磨工程の背後にある反応化学、流体力学、危険物取扱いを扱う。
情報工学・コンピュータサイエンス
チップ設計へのルートデジタル論理、コンピュータアーキテクチャ、そしてチップが製造される前にレイアウト・検証するための電子設計自動化ソフトウェアを扱う。
Where it is taught best
国立陽明交通大学
台湾TSMCの元祖ファブと並んで新竹サイエンスパーク内にあり、台湾の主要なファウンドリエンジニア供給源のひとつ。
マサチューセッツ工科大学
米国同校のマイクロシステム技術研究所は何十年もデバイスエンジニアを育成し、初期のシリコンバレーのチップスタートアップの種をまいた。
アイントホーフェン工科大学
オランダ近隣フェルトホーフェンにあるASML本社と同じブレインポート技術クラスター内にある。
KAIST
韓国韓国科学技術院はサムスン電子とSKハイニックスのメモリチップエンジニア人材の多くを供給している。
清華大学
中国半導体自給自足を目指す中国の国家主導政策の中核を担い、SMICと国内の成長する装置産業向けにエンジニアを育成している。
インド工科大学ボンベイ校
インドQualcomm、Nvidia、Intelなど世界のファブレス企業のインドR&Dセンター向け設計エンジニアの主要供給源。
南洋理工大学
シンガポール同国の大規模なGlobalFoundriesとMicronの製造拠点にエンジニア人材を供給している。
ミュンヘン工科大学
ドイツインフィニオンとボッシュの自動車・パワー半導体エンジニアリング部門と強い結びつきがある。
Licences and exams
SEMI認証
世界半導体業界の世界的業界団体SEMIが提供する、ファブ装置・安全・プロセス基礎に関する業界主導の講座。ジュニアエンジニアが単独でファブフロアに入る前に修了することが一般的。
プロフェッショナルエンジニア(P.Eng.)
カナダ安全上重要な設計を正式に承認するエンジニアに求められる法的資格。ほとんどのチップ設計・プロセス業務は対象外だが、ファブ建設・施設関連職に移るエンジニアにとってはより重要になる。
輸出管理セキュリティ審査
米国および同盟国米国輸出管理規則(EAR)などのもと、先端ノードや防衛関連のファブ職では、管理対象のプロセス技術にアクセスする前に身元審査や市民権審査が求められることが多い――この職業特有の地政学的な賭け金に固有のフィルターだ。
チャータードエンジニア(CEng)
英国認定学位に加え数年間の記録された専門実務を経て、工学技術協会が授与する資格。英国の半導体・防衛電子機器の雇用主が経験年数の指標として用いる。
The other way in
技術者からエンジニアへの昇進ルート
多くのファブは、時に準学士号しか持たない経験豊富な生産・装置技術者を、特定装置の実務での当事者意識を何年も積んだ後にエンジニア職へ昇進させる。台湾と米国の両方で一般的なルートだ。
軍・防衛エレクトロニクス経由のルート
レーダー、航空電子機器、原子炉電子システム――米海軍の原子力電子プログラムなど――で訓練を受けた軍人が、除隊後にファブのプロセスまたは信頼性エンジニアリング職に直接転じることがある。
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