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🔌大学与入行路径

Semiconductor Engineer · 每台计算机,手机和武器内部的设计和编织晶体管,使用精确到只有地球上少数工厂能运行的机器.

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简短问答

一个半导体工程师整天做什么?

这在很大程度上取决于专业。 一个芯片设计工程师在软件上度过了一天,铺设了电路,并模拟了它们在制造任何东西之前的行为. 工序或设备工程师的工作更靠近实际的法布地板,对沉积、牵引和图案硅瓦的机器进行调制,并追查一批产量下降的原因。

在半导体工作需要研究生学位吗?

一个学士在电气工程,材料科学或物理学方面足以成为许多入门级设计和法布角色. 研究重的姿势——高级过程开发,新颖设备架构,在国家实验室工作——通常期望有硕士或博士学位,因为所涉及的物理在大约10纳米以下会真正困难.

来自AI的半导体工程有风险吗?

一些任务已经是: AI工具现在帮助放置和路由芯片布局,对wafer图像中的缺陷进行分类,并生成第一稿验证测试. 在物理上调整一个价值数百万元的蚀刻工具,诊断出以前从未见过的缺陷,或者当一整批瓦片被刮掉时,要承担责任,仍然很难交给模型。

半导体工程师能挣多少钱?

它因国家和专长而大不相同。 在美国,该领域的工程师通常收入很高,有六个数字,随着资历的提高而急剧上升。 在台湾,大多数先进芯片实际上都是制作的,因此与该行业的全球重要性相比,基础工资名列前茅,尽管在全球人才短缺的情况下,基础工资一直在快速上升。

法布和无边公司有什么区别?

A fab是一家生产芯片的物理工厂;拥有和运行一个每代技术花费数百亿美元. 像Nvidia或Qualcomm这样的无名公司,设计芯片但支付TSMC或三星等铸币厂制造这些芯片的费用——由莫里斯·张铸币厂的铸币模型所普及的分拆,始于1987年.

为什么台湾对芯片制造如此重要?.

TSMC成立于1987年的Hsinchu,建造了数十年的制造专有技术,竞争者一直努力复制,现在编造了世界上绝大多数最先进的逻辑芯片. 这种集中,有时被称为台湾的"硅盾",是该岛被远在东亚以外的政府视为战略批评的中心原因.

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没有任何单一的许可考试可以让某人成为半导体工程师,但是这个领域已经建立起了一个异常严格的非正式过滤器:所涉及的物理和材料科学已经够硬了,一个薄弱的基础很快出现,无论是在设计审查中,还是在一个地板上,一个错误的过程步骤可以刮掉价值数千美元的瓦片.

这条路线还早早地分出两个不同职业,同时佩戴一个职称. 芯片设计偏重电气和计算机工程,精神上更接近软件工程;工艺和装置工程偏重材料科学,化学和物理,通常指内部工作,而不仅仅是为物理工厂设计.

入行路线图

  1. 1

    Foundations

    2 yrs

    强大的中学物理,化学和数学,往往在半导体工业强的国家中通过物理或数学奥林匹亚等竞赛来强化.

    门槛国立大学入学考试——中国的高考,韩国的CSAT,印度的JEE,或等价.

  2. 2

    Bachelor's degree

    4 yrs

    拥有电气工程,材料科学,物理或相关领域的学位,涵盖半导体装置物理,电路设计,并经常是一个盖石芯片设计或制造项目.

    门槛固态物理和电路中的核心课程工作;许多程序都需要在推进前通过严格的设备序列.

  3. 3

    研究生(可选但常见)

    2–6 yrs

    硕士或博士侧重于设备物理,过程集成或高级电路设计;在领先的fabs或国家实验室的研究角色需要有效.

    门槛资格考试,对于博士,关于设备、工艺或设计问题的原论文。

  4. 4

    建筑设计院的初级工程师

    2–3 yrs

    在密切指导下学习特定过程节点、工具或设计流程;许多高级节点和与防御有关的作用也需要出口管制或安全检查。

    门槛特定工艺或工具的内部认证,加上涉及受控技术的背景筛选。

  5. 5

    高级或工作人员工程师

    3–5 yrs

    拥有整个流程模块或IP块,领导产量改进或设计核查工作,并指导初级工程师。

    门槛内部推广审查,根据对单元产量、时间表或设计结束的证明所有权来判断。

  6. 6

    首席工程师,研究员或法布技术主任

    5+ yrs

    为整个泡沫、产品线或公司制定技术或节点战略,并在行业标准和路线图讨论中代表该组织。

    门槛重要的专利组合或记录,加上高级技术和行政领导赞助。

电气工程学士(美国,公立大学) $40k–$100k

在美国,四年制公共电力工程学学位通常需要40,000-10万加元的学费和生活费;私立大学的学费较高,硕士或博士学位又增加了几年,尽管这一领域的许多博士课程支付研究或教学津贴。 台湾、德国和欧洲大陆的公立大学每年只收几千美元,

该学什么

默认进入设计和进程工作的路由

涵盖电路理论,半导体装置和数字逻辑——是该专业中任一部分最广泛的单一基础.

科学与工程

进程-工程路线

专注于晶体生长,薄膜,兴奋剂以及蚀刻和沉积的化学——其实如何制作饼饼背后的科学.

Physics

用于高级设备和工艺研发

量子力学和固态物理在晶体管特征缩小到足够小,使量子效应开始重要时,是必不可少的.

用于工艺和设备工作

包括反应化学、流体动力学和蚀刻后的危险材料处理、沉积和化学机械抛光步骤。

计算机工程/计算机科学

覆盖数字逻辑,计算机架构和电子设计自动化软件,用于在芯片被制造之前铺设和验证.

学什么专业能做什么 →

哪里教得最好

国立杨明潮东大学

Taiwan

与TSMC原有的法布并列坐落于Hsinchu的科学园内,是台湾铸币工程师的主要来源之一.

麻省理工学院

United States

其微系统技术实验室对设备工程师进行了数十年的培训,并帮助种子早期硅谷芯片启动.

埃因德霍芬技术大学

Netherlands

与附近的Veldhoven的ASML总部坐落在同一个Brainport技术集群内.

KAIST

South Korea

韩国科技高级研究院为三星电子公司和SK Hynix的记忆芯片工程员工提供了大量资源.

Tsinghua University

China

中国国家支持的半导体自给动力,培养SMIC的工程师,以及国家不断壮大的装备工业.

印度孟买技术研究所

India

印度研发中心的主要设计工程师来源包括Qualcomm、Nvidia和英特尔。

南洋理工大学

Singapore

给GlobalFoundies和Micron在岛上的大型制造业务提供食物的工程人员.

慕尼黑技术大学

Germany

与Infineon和Bosch的汽车和动力半导体工程师有着牢固的联系.

执照与考试

SEMI certifications

Global

来自半导体行业全球贸易协会SEMI的关于法布设备、安全和工艺基础的工业课程;通常在初级工程师被允许上法布楼时完成。

专业工程师 (P. Eng.

Canada

对正式认证安全关键设计的工程师来说,有法律规范的许可证是必需的;大多数芯片设计和工艺工作是免责的,但对于进入法布建筑和设施角色的工程师来说,这一点更为重要。

出口管制安全检查

美国和盟国

根据美国出口管制规则,例如EAR、高级节点和与防御有关的法则角色往往要求进行背景检查或公民身份筛选,然后工程师才能获得控制加工技术——这是这一行业地缘政治利益所特有的过滤器。

特许工程师(CEng)

United Kingdom

获工程和技术研究所授予的学位加上几年的有文件证明的专业实践;被英国半导体和国防电子公司雇主用作资历标志。

另一条路

技术员对工程师梯子

许多法布推动有经验的生产或设备技术人员——有时只持有协理学位——在对特定工具的亲手拥有多年后进入工程轨道角色,这是台湾和美国的共同路线.

军事和国防电子设备路线

接受过雷达、航空或核反应堆电子系统培训的服务成员,例如通过美国海军的核电子程序,有时在服役结束后直接过渡到法布过程或可靠性工程角色。

相近职业

不限同一领域,六项评分最接近的职业。

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