美国
~$115k median摘要:US mid–senior typical from this profession's market ladder/regions, 2023–24 bands.
摘要:Delivery cycles and on-call vary by employer more than by title.
格子越深,表示该主题在这项指标上越高。
低高
这在很大程度上取决于专业。 一个芯片设计工程师在软件上度过了一天,铺设了电路,并模拟了它们在制造任何东西之前的行为. 工序或设备工程师的工作更靠近实际的法布地板,对沉积、牵引和图案硅瓦的机器进行调制,并追查一批产量下降的原因。
一个学士在电气工程,材料科学或物理学方面足以成为许多入门级设计和法布角色. 研究重的姿势——高级过程开发,新颖设备架构,在国家实验室工作——通常期望有硕士或博士学位,因为所涉及的物理在大约10纳米以下会真正困难.
一些任务已经是: AI工具现在帮助放置和路由芯片布局,对wafer图像中的缺陷进行分类,并生成第一稿验证测试. 在物理上调整一个价值数百万元的蚀刻工具,诊断出以前从未见过的缺陷,或者当一整批瓦片被刮掉时,要承担责任,仍然很难交给模型。
它因国家和专长而大不相同。 在美国,该领域的工程师通常收入很高,有六个数字,随着资历的提高而急剧上升。 在台湾,大多数先进芯片实际上都是制作的,因此与该行业的全球重要性相比,基础工资名列前茅,尽管在全球人才短缺的情况下,基础工资一直在快速上升。
A fab是一家生产芯片的物理工厂;拥有和运行一个每代技术花费数百亿美元. 像Nvidia或Qualcomm这样的无名公司,设计芯片但支付TSMC或三星等铸币厂制造这些芯片的费用——由莫里斯·张铸币厂的铸币模型所普及的分拆,始于1987年.
TSMC成立于1987年的Hsinchu,建造了数十年的制造专有技术,竞争者一直努力复制,现在编造了世界上绝大多数最先进的逻辑芯片. 这种集中,有时被称为台湾的"硅盾",是该岛被远在东亚以外的政府视为战略批评的中心原因.
半导体工程几乎在任何地方都得到很好的回报,但这一范围是真实的,即使在主导该行业的国家中也是如此:美国和荷兰的工程师一般在台湾和韩国都是外出工程师,尽管后两个国家制造了世界上大多数先进芯片.
需求也具有周期性,而不仅仅是高。 记忆芯片价格尤其通过多年的繁荣和萧条周期波动。 2021年,该行业经历了严重的全球芯片短缺,几年后,一些行业出现供过于求的情况,而AI-芯片的需求则在另一些行业激增。
美国一家大型法布公司或法布公司雇用的学士级工艺或设计工程师的典型起始工资,2020年代中期行业报酬调查。
在美国工作了几年之后的典型工资;专业和雇主差别很大。
取自美国劳工统计局电气和电子工程职业的工资数据,2023–24年。
美国一家大型半导体公司高级工程师的典型基薪,2020年代中期报酬调查,股票前.
包括美国顶级芯片公司2020年代中期的高级技术领导股票在内的总报酬;远非典型.
中高级岗位的常见区间、工时与假期——不是起薪。备注写明年份与市场。
摘要:US mid–senior typical from this profession's market ladder/regions, 2023–24 bands.
摘要:Delivery cycles and on-call vary by employer more than by title.
摘要:Korea mid–senior typical drawn from regional notes on Semiconductor Engineer where available, 2023–24.
摘要:Delivery cycles and on-call vary by employer more than by title.
摘要:Japan mid–senior typical drawn from regional notes on Semiconductor Engineer where available, 2023–24.
摘要:Delivery cycles and on-call vary by employer more than by title.
摘要:Germany mid–senior typical drawn from regional notes on Semiconductor Engineer where available, 2024.
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摘要:UK mid–senior typical drawn from regional notes on Semiconductor Engineer where available, 2024–25.
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摘要:Singapore mid–senior typical drawn from regional notes on Semiconductor Engineer where available, 2023–24.
摘要:Delivery cycles and on-call vary by employer more than by title.
美国劳工统计局电气电子工程师工资数据四舍五入,2023–24.
根据公布的2024-25年荷兰技术部门工资调查,ASML及其荷兰供应链在Veldhoven和Eindhoven周围的工程师范围。
Infineon和Bosch等公司的半导体工程师范围,德国工程工资调查,2024年。
三星电子和SK hynix的工程师范围,根据2024年韩国行业工资调查.
TSMC的工程师范围及其在Hsinchu的供应链, 依据台湾产业工资报告, 2024–25; 在全球人才竞争中,
根据2024年中国产业工资报告,在SMIC和其他国家支持的泡沫中,工程师的范围;在国家推动下,芯片自给自足的速度迅速上升。
世界上最大的纯游戏铸造厂,总部位于台湾的Hsinchu,也是苹果公司,Nvidia公司和其他大多数无业企业最先进的逻辑芯片的主要制造商.
韩国的一个联合企业,通过自己的铸造业务,同时设计和制造内存芯片,并越来越多地制造逻辑芯片.
美国最后一家同时设计并制造自己的芯片的主要公司之一,现在还建立了英特尔铸币局,直接与TSMC竞争.
一家对极紫外线印刷机拥有有效垄断权的荷兰公司 高级芯片制造依赖于, 也是欧洲最有价值的技术雇主之一。
由TSMC制造的美国无线公司设计图形和AI加速芯片,在AI芯片繁荣期间成为业界最有价值的公司.
1999年从西门子传来的德国芯片制造者 专注于汽车和工业动力半导体 而不是尖端逻辑
需求急剧上升,而不是稳步上升。 2020 - 2021年全球芯片严重短缺,受大流行时代需求转移和工厂停产的驱使,几年内因一些内存芯片部分供过于求而放弃,即使对AI加速器芯片的需求猛增,超过了法布所能提供的范围。
长期需求依然强劲:美国、欧盟、日本和韩国政府正在补贴新的fab建筑,专门减少对台湾集中制造基地的依赖,而AI培训和推论的增长正在产生对高级逻辑和记忆芯片的持续需求,这些芯片在近期内没有放缓的迹象。
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