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低高
这在很大程度上取决于专业。 一个芯片设计工程师在软件上度过了一天,铺设了电路,并模拟了它们在制造任何东西之前的行为. 工序或设备工程师的工作更靠近实际的法布地板,对沉积、牵引和图案硅瓦的机器进行调制,并追查一批产量下降的原因。
一个学士在电气工程,材料科学或物理学方面足以成为许多入门级设计和法布角色. 研究重的姿势——高级过程开发,新颖设备架构,在国家实验室工作——通常期望有硕士或博士学位,因为所涉及的物理在大约10纳米以下会真正困难.
一些任务已经是: AI工具现在帮助放置和路由芯片布局,对wafer图像中的缺陷进行分类,并生成第一稿验证测试. 在物理上调整一个价值数百万元的蚀刻工具,诊断出以前从未见过的缺陷,或者当一整批瓦片被刮掉时,要承担责任,仍然很难交给模型。
它因国家和专长而大不相同。 在美国,该领域的工程师通常收入很高,有六个数字,随着资历的提高而急剧上升。 在台湾,大多数先进芯片实际上都是制作的,因此与该行业的全球重要性相比,基础工资名列前茅,尽管在全球人才短缺的情况下,基础工资一直在快速上升。
A fab是一家生产芯片的物理工厂;拥有和运行一个每代技术花费数百亿美元. 像Nvidia或Qualcomm这样的无名公司,设计芯片但支付TSMC或三星等铸币厂制造这些芯片的费用——由莫里斯·张铸币厂的铸币模型所普及的分拆,始于1987年.
TSMC成立于1987年的Hsinchu,建造了数十年的制造专有技术,竞争者一直努力复制,现在编造了世界上绝大多数最先进的逻辑芯片. 这种集中,有时被称为台湾的"硅盾",是该岛被远在东亚以外的政府视为战略批评的中心原因.
半导体工业的罐头横跨一个伯爵夫人的反面:首先建造物理机器的工程师,直到后来才不得不发明文字和机构来描述他们做过什么. 这里的8个人在美国,台湾,意大利,英国和韩国等地工作,并覆盖了该职业的一半——设计电路和制造电路.
与其说是共享背景,不如说是共同愿意调整整个产业的运作方式, 要么是新电路、新制造过程、新商业模式, 要么只是坚持教科书就可以教给数千名工程师,
“放弃拥有整个堆栈可以让一个公司超越那些坚持自己控制每一层的对手.”
總統府 · CC BY 2.0
在德克萨斯仪器公司工作25年后,1987年在Hsinchu创建了TSMC,发明了"纯粹的游戏铸造"模型:一种制造其他公司设计的芯片,并且与它们无一竞争的fab. 这个单一的结构概念是全球芯片设计行业的大部分基础。
1985年,张在尽管经营着其半导体集团,但在德克萨斯仪器公司被下放到顶级工作后,接受了台湾政府的邀请,领导工业技术研究所. 两年后,他在台湾政府的资助下成立了TSMC,并与荷兰电子公司Philips进行了技术许可交易,该公司持有股权——一个铸币局几乎完全依靠从别处借来的资本和专门知识。
“放弃拥有整个堆栈可以让一个公司超越那些坚持自己控制每一层的对手.”
Intel Free Press · CC BY-SA 2.0
1959年在费尔柴尔德半导体公司共同发明了集成电路,1968年又共同创立了英特尔公司. 他的'planar'硅工艺——将整条电路的电线直接打印到芯片上而不是用手焊接它——成为了几乎所有自此制造的芯片的制造基础.
1957年,诺伊斯和七位Shockley半导体同事——后来被他们的愤怒的创始人威廉·肖克利(William Shockley)昵称为"Traitorous 8"——在Shockley的管理变得难以忍受后,一起辞职,开始了Fairchild半导体. 两年后,与德克萨斯仪器公司的杰克·基尔比(Jack Kilby)独立工作,诺伊斯使用可制造的平面工艺提交了自己的集成电路专利;经过长时间的法律争夺优先权后,两人现在共同被评为联合发明人.
“作为第二,发明一些东西 比实际可以大规模制造的版本不重要。”
James R. Biard · CC BY-SA 4.0
1958年在德克萨斯仪器制造了第一台工作集成电路,将晶体管,电阻器和电容器连接在一起,在一个晶体管的单一丝壳上,证明整个电路可能存在于一个半导体上. 2000年因发明获得诺贝尔物理学奖.
1958年夏天刚加入德克萨斯仪器公司,基尔比还没有挣到任何假期,因此在公司传统的两周停产期间,他基本上被单独留在实验室. 他利用静静的几周研究出一个整条电路如何能够从一块细菌中建造出来,1958年9月12日,他向怀疑的同事们演示了它的工作原理.
“成为新人和被忽视的人的沉默可能正是一个困难问题所需要的。”
Intel Free Press · CC BY-SA 2.0
共同创办的Fairchild半导体公司和后来的Intel公司,但以1965年杂志的一篇文章最为知名,文章指出芯片上的组件数量每年大约翻了一番——一个预测,这个行业本身变成了"Moore's Law",这个目标已经用了60年的时间实现了.
在"电子杂志"1965年的一篇文章中,摩尔只绘制了5个芯片组件计数的数据点,并推断了每年翻一番,这个投影他打算只持有10年. 工程师和高管们开始将曲线作为打击目标,而不是单纯的观察,提前规划了数十亿的法布年,以跟上预测的摩尔本人之后称为比物理学定律更自我实现的预言.
“一个充满自信的预测,被整个行业作为一个计划重复,可以弯曲现实来配合它.”
Charles Rogers · CC BY-SA 2.5
1980年与卡维尔·米德共同创作了"VLSI系统介绍",创造了一种结构化的设计方法,让普通工程师,而不仅仅是专家,设计复杂的芯片,并建立了MOSIS穿梭服务,让大学自己编造学生的设计.
1968年,IBM在告诉管理层她打算转型后解雇了康威,她以新的身份从零开始重建事业,最终降落在Xerox PARC,她和Carver Mead在那里写了重塑芯片设计教育的教科书. 她早些时候,对IBM超大尺度计算机架构研究的无信用贡献,直到几十年后才公开重联;2020年,在解雇她50多年后,IBM正式道歉.
“单一的无障碍教科书可以比任何一个芯片设计都更快地向数千名工程师开放一个领域.”
Intel Free Press · CC BY-SA 2.0
领导英特尔4004的设计和布局,这是1971年第一台商业单芯微处理器,应用了他在费尔柴尔德发明的硅门工艺,使其可以制造. 后来共同创办了Zilog,其Z80成为早期个人计算机时代最畅销的处理器之一.
Faggin在1970–71年领导了4004的逻辑设计和物理布局,运用了他两年前在Fairchild开发的硅门工艺,使设计密度足够大,适合一个芯片. 当完成的死亡从fab回来时,他悄悄地将自己的首字母"F.F."刻入了布局的一角——这个被广泛记载的早期芯片设计师在他们自己的微处理器上签名的例子.
“使设计可制造的工艺创新与设计本身同样重要。”
1985年设计了原ArM处理器在Acorn Computers的指令集,将简洁和低功率置于原始速度之上. RISC的设计现在以后代的形式运行, 在世界绝大多数的智能手机内部。
在阿科恩的小团队能够负担专用芯片模拟硬件之前,威尔逊在BBC BASIC中写下了ARM1的指令集模拟器,运行在她几年前帮助设计的BBC Micro上. 当第一个ARM1硅于1985年4月从编织器VLSI Technology返回时,团队插上它,并在第一次尝试中正确工作,抽取的功率如此之小,以至于设计故障起初似乎比成功更可能.
“设计简单和低功率,而不是最高速度,几十年后可以赢得整个市场.”
作为三星电子公司的半导体业务负责人,2002年提出了"黄氏定律"——记忆芯片密度将每年翻一番,比摩尔定律的2倍快——同时带领三星闪存的分裂过去对手成为世界上最大的ND闪存制造者.
在2002年国际电机设备会议上,黄某提出数据表明三星的内存芯片密度每年翻一番,速度比二年卡登斯·戈登·摩尔几十年前为逻辑芯片所描述的速度要快;贸易媒体很快将其称为"黄某定律". 怀疑论者后来注意到速度在几年内放缓,但这一说法帮助巩固了三星作为侵略者设定记忆-芯片速度的声誉,大约在东芝征服全球ND闪存市场时.
“大胆的,时机成熟的技术主张可以塑造一个行业的叙事,即使它不再坚持真实.”
柱状图以本榜单第一名为基准。
开关名字——每根柱都会按你所选组合的第一名重新缩放。
Kilby或Noyce是否因发明集成电路而值得初级功劳,仍然有争论:Kilby首先在1958年用 germ和外部电线制造了一个工作装置,但Noyce1959年的平板硅设计,带有印刷金属互联,是实际上可以大量制造的版本. 这两家公司在法院瓜分功劳之前,打了十多年的专利战,由于诺伊斯于1990年去世,诺贝尔奖从未获得过后期奖项,因此只有基尔比在2000年活下来,因此获得了诺贝尔奖.
摩尔定律是否曾经是硅物理学的发现,而不是整个供应链同意打击的协调目标,这在行业历史学家中引起争议——越来越多的人现在主要把它描述为经济和组织成就而不是科学成就.
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