🔌AI와 미래

전문 분야에 따라 크게 달라진다. 칩 설계 엔지니어는 하루 대부분을 소프트웨어 안에서 보내며, 회로를 배치하고 실제 제조 전에 동작을 시뮬레이션한다. 공정·소자 엔지니어는 실제 팹 현장에 더 가까이서 일하며, 실리콘 웨이퍼를 증착·식각·패터닝하는 장비를 조율하고 특정 배치의 수율이 떨어진 원인을 추적한다.

많은 신입 설계·팹 직무는 전기공학, 재료공학, 물리학 학사 학위로 충분하다. 첨단 공정 개발, 새로운 소자 구조, 국립 연구소 근무 등 연구 비중이 큰 직무는 대개 석사나 박사를 기대하는데, 10나노미터 이하로 내려가면 관련 물리학이 진짜로 어려워지기 때문이다.

일부 업무는 이미 그렇다. AI 도구는 이미 칩 레이아웃의 배치·배선을 돕고, 웨이퍼 이미지의 결함을 분류하며, 검증 테스트의 초안을 생성한다. 하지만 수백만 달러짜리 식각 장비를 물리적으로 조율하거나, 누구도 본 적 없는 결함을 진단하거나, 팹 전체의 웨이퍼 배치가 폐기될 때 책임을 지는 일은 여전히 모델에 맡기기 훨씬 어렵다.

나라와 전문 분야에 따라 크게 달라진다. 미국에서는 이 분야 엔지니어가 대체로 6자리 수 연봉을 훌쩍 넘기며 연차가 쌓일수록 급격히 오른다. 실제 첨단 칩 대부분이 생산되는 대만에서는 산업의 세계적 중요성에 비해 기본급이 상대적으로 낮은 것으로 유명하지만, 세계적 인재 부족 속에서 빠르게 오르고 있다.

팹은 칩을 실제로 제조하는 물리적 공장으로, 세대가 바뀔 때마다 소유·운영 비용이 수백억 달러에 이른다. 엔비디아나 퀄컴 같은 팹리스 기업은 칩을 설계만 하고 TSMC나 삼성 같은 파운드리에 제조를 맡긴다. 이 분업 구조는 1987년 시작된 모리스 창의 파운드리 모델이 널리 퍼뜨린 것이다.

1987년 신주에서 설립된 TSMC는 경쟁사가 따라잡기 힘든 수십 년간의 제조 노하우를 쌓았고, 이제 세계 최선단 로직칩 대부분을 생산한다. 종종 '실리콘 방패'라 불리는 이 집중 현상은 동아시아를 넘어 여러 정부가 대만을 전략적으로 중요하게 여기는 핵심 이유다.